Heatsink δροσίζοντας διπλάσιο κολλητικών ταινιών μόνωσης θερμικό που πλαισιώνεται με τον υποστηρίζοντας τύπο 0,8 W/mK ίνας υάλου

Heatsink που δροσίζει το διπλάσιο ταινιών θερμικής μόνωσης που πλαισιώνεται με τον υποστηρίζοντας τύπο 0.8W/mK ίνας υάλου

Τα προϊόντα σειράς TIA™800FG χρησιμοποιούνται συνήθως για τη σύνδεση των πτερυγίων διασκεδασμού θερμότητας, των μικροεπεξεργαστών και άλλων ημιαγωγών κατανάλωσης ισχύος. Αυτός ο τύπος κολλητικής ταινίας κατέχει την τελευταία συνδέοντας δύναμη με τη χαμηλή θερμική σύνθετη αντίσταση, με την οποία μπορεί ουσιαστικά να είναι σε θέση να αντικαταστήσει τη μέθοδο λαδώνοντας λίπους και μηχανικού καθορισμού.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα

>  Θερμική αγωγιμότητα: 0,8 W/mK
> Υψηλή δύναμη δεσμών σε ποικίλη πλαισιωμένη διπλάσιο πίεση επιφανειών - ευαίσθητη κολλητική ταινία
> Υψηλή επίδοση, θερμικά αγώγιμη ακρυλική κόλλα

Εφαρμογές

>  Τοποθετήστε heatsink επάνω στο γραφικό επεξεργαστή BGA ή τον επεξεργαστή κίνησης
> Τοποθετήστε το διαστολέα θερμότητας επάνω στο PCB μετατροπέων δύναμης ή επάνω στο PCB ελέγχου μηχανών
> Υψηλή επίδοση, θερμικά αγώγιμη ακρυλική κόλλα 
> Μπορεί να χρησιμοποιηθεί αντί της κόλλας θεραπείας θερμότητας, του μονταρίσματος βιδών ή του μονταρίσματος συνδετήρων

Τυποποιημένα πάχη:      

     
0,005» (0.127mm) 0,006» (0.152mm) 0,008» (0.203mm) 0,010» (0.254mm) 0,015» (0.381mm) 0,020» (0.508mm)   
Συμβουλευθείτε το εναλλάσσομαι πάχος εργοστασίων.

Τυποποιημένα μεγέθη: 

10» Χ 18» (254mm X 457mm) 10» x400 (254mm X 121.9M) 
Τεμαχισμένες οι άτομο μορφές μπορούν να παρασχεθούν.

Ενίσχυση:     

                
TIA™800 τα φύλλα σειράς είναι που ενισχύεται φίμπεργκλας.