|
Λεπτομέρειες:
|
| Όνομα προϊόντος: | Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm | Χρώμα: | Γκρί |
|---|---|---|---|
| Θερμική αγωγιμότητα: | 5,0 W/mK | Πυκνότητα: | 2.6 g/cm ³ |
| Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (℃): | -40°C ∼125°C | Πάχος: | 0,010/0,25mmT |
| Λέξεις-κλειδιά: | Υλικό αλλαγής φάσης | Εφαρμογή: | Κύριο τσιπ smartphone |
| Επισημαίνω: | θερμικά μονώνοντας υλικά,θερμότητα - ευαίσθητα υλικά,μεταβαλλόμενα υλικά φάσης πάχους 0.25mm |
||
ΤΠΕ®Σειρά 800Gείναι ένα θερμικά αγωγό υλικό αλλαγής φάσης σχεδιασμένο για υψηλή αξιοπιστία και υψηλή θερμική αγωγιμότητα.το υλικό μαλακώνει σε ημιρευστή κατάσταση μόλις φτάσει στην ειδική θερμοκρασία μετάβασης φάσηςΣε αυτή την κατάσταση καλύπτει πλήρως τα μικροσκοπικά κενά μεταξύ της διεπαφής παραγωγής θερμότητας και του απορροφητήρα θερμότητας, μειώνοντας σημαντικά την θερμική αντίσταση επαφής και παρέχοντας αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας.Η σειρά είναι κατάλληλη για την επίλυση προκλήσεων διάσπασης θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές μεσαίας και υψηλής πυκνότητας ισχύος υπό λειτουργία τόσο μεταβατικής όσο και σταθερής κατάστασης.
| Ονομασία του προϊόντος | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Μέθοδος δοκιμής |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Χρώμα | Γκρι | Εικόνα | |||||
| Δάχος | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ΑΣTM D374 |
| Δάχος (μετρική) | 0.10 mm | 0.13 mm | 0.15 mm | 0.20 mm | 0.25 mm | 0.30 mm | Επικεφαλής |
| Σφιχτότητα (g/cm3) | 2.3 | ΑΣTM D792 | |||||
| Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (°C) | -40 έως 125 | Δοκιμαστική μονάδα | |||||
| Θέρμανση μαλακώσεως μετά την αλλαγή φάσης (°C) | 50 έως 60 | Δοκιμαστική μονάδα | |||||
| Θερμική αγωγιμότητα (W/m·K) | 5.0 | ΑΣTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| Θερμική αντίσταση (°C·cm2/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ΑΣTM D5470 |
| Κατηγορία φλόγας | V-0 | Εξισοδύναμος με την UL94 | |||||
11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
Χρονοδιάγραμμα:Ποσότητα (τμήματα): 5000 ̇ Εκτιμώμενος χρόνος (ημέρες): προς διαπραγμάτευση.
Η Ziitek είναι μια εταιρεία υψηλής τεχνολογίας που ασχολείται με την έρευνα και ανάπτυξη, την κατασκευή και την πώληση υλικών θερμικής διεπαφής (TIM).πιο αποτελεσματικόΟ προηγμένος εξοπλισμός παραγωγής μας, πλήρεις εγκαταστάσεις δοκιμών,και οι πλήρως αυτόματες γραμμές παραγωγής επικάλυψης επιτρέπουν την κατασκευή θερμικών σιλικόνων υψηλών επιδόσεων, θερμικά φύλλα γραφίτη και ταινίες, θερμικές διπλές ταινίες, θερμικά μονωτικά pads, θερμικά κεραμικά pads, υλικά αλλαγής φάσης, θερμικό λίπος, και πολλά άλλα.και συμβατό με το RoHS.
Α: Είμαστε κατασκευαστής με έδρα την Κίνα.
Α: Ένα υλικό αλλαγής φάσης (PCM) υποβάλλεται σε φυσική μετάβαση φάσης όταν φτάνει σε συγκεκριμένη θερμοκρασία.Αυτή η αλλαγή φάσης συμβάλλει στη βελτίωση της επαφής διεπαφής μεταξύ της πηγής θερμότητας και του απορροφητήρα θερμότητας, βελτιώνοντας την απόδοση μεταφοράς θερμότητας.
Α: Το PCM μπορεί να μαλακώσει ή να υποβληθεί σε μετάβαση φάσης εντός συγκεκριμένου εύρους θερμοκρασίας, επιτρέποντάς του να συμμορφώνεται πιο στενά με τις επιφάνειες ζευγαρώματος, βελτιώνοντας την επαφή των διεπαφών,και να μειώσει τη θερμική αντίσταση της διεπαφής.
Α: Το PCM χρησιμοποιείται συνήθως σε CPU, GPU, ηλεκτρονικά ισχύος, εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών και άλλες εφαρμογές που απαιτούν χαμηλή θερμική αντίσταση διεπαφής και αξιόπιστη θερμική μεταφορά.
Α: Τα θερμικά pad διατηρούν γενικά μια σχετικά σταθερή στερεή μορφή κατά τη διάρκεια της λειτουργίας, ενώ τα PCM είναι σχεδιασμένα για να μαλακώνονται ή να υποβάλλονται σε μετάβαση φάσης σε συγκεκριμένη θερμοκρασία,που του επιτρέπει να προσαρμόζεται πιο στενά στις επιφάνειες της πηγής θερμότητας και του αποβλήτου θερμότητας.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai
Τηλ.:: +86 18153789196