logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΜεταβαλλόμενα υλικά φάσης

Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm

Πιστοποίηση
Κίνα Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm

Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm
Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm

Μεγάλες Εικόνας :  Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: Ziitek
Πιστοποίηση: RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIC810G σειρά
Εγγραφο: TIC800G_Data Sheet.pdf
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000pcs
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000pcs/bay
Χρόνος παράδοσης: 3-7 εργάσιμες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100000pcs/ημέρα

Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm

περιγραφή
Όνομα προϊόντος: Θερμική διεπαφή Υλικό αλλαγής φάσης θερμικής αγώγιμης για κύριο τσιπ smartphone πάχους 0,010 mm Χρώμα: Γκρί
Θερμική αγωγιμότητα: 5,0 W/mK Πυκνότητα: 2.6 g/cm ³
Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (℃): -40°C ∼125°C Πάχος: 0,010/0,25mmT
Λέξεις-κλειδιά: Υλικό αλλαγής φάσης Εφαρμογή: Κύριο τσιπ smartphone
Επισημαίνω:

θερμικά μονώνοντας υλικά

,

θερμότητα - ευαίσθητα υλικά

,

μεταβαλλόμενα υλικά φάσης πάχους 0.25mm

Επισκόπηση του προϊόντος

ΤΠΕ®Σειρά 800Gείναι ένα θερμικά αγωγό υλικό αλλαγής φάσης σχεδιασμένο για υψηλή αξιοπιστία και υψηλή θερμική αγωγιμότητα.το υλικό μαλακώνει σε ημιρευστή κατάσταση μόλις φτάσει στην ειδική θερμοκρασία μετάβασης φάσηςΣε αυτή την κατάσταση καλύπτει πλήρως τα μικροσκοπικά κενά μεταξύ της διεπαφής παραγωγής θερμότητας και του απορροφητήρα θερμότητας, μειώνοντας σημαντικά την θερμική αντίσταση επαφής και παρέχοντας αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας.Η σειρά είναι κατάλληλη για την επίλυση προκλήσεων διάσπασης θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές μεσαίας και υψηλής πυκνότητας ισχύος υπό λειτουργία τόσο μεταβατικής όσο και σταθερής κατάστασης.

Βασικά χαρακτηριστικά
  • Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
  • Ελαφριά επιφάνεια για άριστη συμμόρφωση της επιφάνειας
  • Χαμηλή θερμική αντίσταση
  • Αυτοκόλλητο ∙ δεν απαιτείται πρόσθετη κόλληση
Τυπικές εφαρμογές
  • Μηχανές για την παραγωγή ηλεκτρικών συλλεκτών
  • Λήπτες και επιτραπέζιοι υπολογιστές
  • Υπολογιστές
  • Μονούλες μνήμης
  • Τσιπ αποθήκευσης
  • Ειδικές συσκευές IGBT
Τυπικές ιδιότητες των ΤΠΕ®Σειρά 800G
Ονομασία του προϊόντοςTIC®804GTIC®805GTIC®806GTIC®808GTIC®810GTIC®812GΜέθοδος δοκιμής
ΧρώμαΓκριΕικόνα
Δάχος0.004"0.005"0.006"0.008"0.010"0.012"ΑΣTM D374
Δάχος (μετρική)0.10 mm0.13 mm0.15 mm0.20 mm0.25 mm0.30 mmΕπικεφαλής
Σφιχτότητα (g/cm3)2.3ΑΣTM D792
Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (°C)-40 έως 125Δοκιμαστική μονάδα
Θέρμανση μαλακώσεως μετά την αλλαγή φάσης (°C)50 έως 60Δοκιμαστική μονάδα
Θερμική αγωγιμότητα (W/m·K)5.0ΑΣTM D5470 / ISO 22007
Θερμική αντίσταση (°C·cm2/W) @ 50 psi0.0280.0310.0320.0490.0640.078ΑΣTM D5470
Κατηγορία φλόγαςV-0Εξισοδύναμος με την UL94
Τυπικές προδιαγραφές
Τυπικό πάχος
  • 00,10 mm
  • 0.005" (0,13 mm)
  • 0.006" (0,15 mm)
  • 0.008" (0,20 mm)
  • 0.010" (0,25 mm)
  • 0.012" (0,30 mm)
Τυπικό μέγεθος

11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)

Η σειρά TIC® μπορεί να κοπεί σε διαφορετικά σχήματα.ή για να μάθετε περισσότερα για θερμικά αγωγικά υλικάΠαρακαλώ επικοινωνήστε με την εταιρεία μας.
Λεπτομέρειες συσκευασίας και προθεσμία
  1. Φύλλα ή αφροί PET για προστασία
  2. Χάρτινη κάρτα για να διαχωρίσετε κάθε στρώση
  3. Καρτόνια εξαγωγής εσωτερικά και εξωτερικά
  4. Προσαρμοσμένη συσκευασία για τις απαιτήσεις των πελατών

Χρονοδιάγραμμα:Ποσότητα (τμήματα): 5000 ̇ Εκτιμώμενος χρόνος (ημέρες): προς διαπραγμάτευση.

Προφίλ εταιρείας

Η Ziitek είναι μια εταιρεία υψηλής τεχνολογίας που ασχολείται με την έρευνα και ανάπτυξη, την κατασκευή και την πώληση υλικών θερμικής διεπαφής (TIM).πιο αποτελεσματικόΟ προηγμένος εξοπλισμός παραγωγής μας, πλήρεις εγκαταστάσεις δοκιμών,και οι πλήρως αυτόματες γραμμές παραγωγής επικάλυψης επιτρέπουν την κατασκευή θερμικών σιλικόνων υψηλών επιδόσεων, θερμικά φύλλα γραφίτη και ταινίες, θερμικές διπλές ταινίες, θερμικά μονωτικά pads, θερμικά κεραμικά pads, υλικά αλλαγής φάσης, θερμικό λίπος, και πολλά άλλα.και συμβατό με το RoHS.

Συχνές Ερωτήσεις
Ε: Είστε εμπορική εταιρεία ή κατασκευαστής;

Α: Είμαστε κατασκευαστής με έδρα την Κίνα.

Ε: Τι είναι ένα υλικό θερμικής διεπαφής αλλαγής φάσης;

Α: Ένα υλικό αλλαγής φάσης (PCM) υποβάλλεται σε φυσική μετάβαση φάσης όταν φτάνει σε συγκεκριμένη θερμοκρασία.Αυτή η αλλαγή φάσης συμβάλλει στη βελτίωση της επαφής διεπαφής μεταξύ της πηγής θερμότητας και του απορροφητήρα θερμότητας, βελτιώνοντας την απόδοση μεταφοράς θερμότητας.

Ε: Ποια είναι τα κύρια πλεονεκτήματα του PCM;

Α: Το PCM μπορεί να μαλακώσει ή να υποβληθεί σε μετάβαση φάσης εντός συγκεκριμένου εύρους θερμοκρασίας, επιτρέποντάς του να συμμορφώνεται πιο στενά με τις επιφάνειες ζευγαρώματος, βελτιώνοντας την επαφή των διεπαφών,και να μειώσει τη θερμική αντίσταση της διεπαφής.

Ε: Ποιες εφαρμογές είναι κατάλληλες για το PCM;

Α: Το PCM χρησιμοποιείται συνήθως σε CPU, GPU, ηλεκτρονικά ισχύος, εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών και άλλες εφαρμογές που απαιτούν χαμηλή θερμική αντίσταση διεπαφής και αξιόπιστη θερμική μεταφορά.

Ε: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ PCM και θερμικών σιλικόνων;

Α: Τα θερμικά pad διατηρούν γενικά μια σχετικά σταθερή στερεή μορφή κατά τη διάρκεια της λειτουργίας, ενώ τα PCM είναι σχεδιασμένα για να μαλακώνονται ή να υποβάλλονται σε μετάβαση φάσης σε συγκεκριμένη θερμοκρασία,που του επιτρέπει να προσαρμόζεται πιο στενά στις επιφάνειες της πηγής θερμότητας και του αποβλήτου θερμότητας.

TIC 800G series phase change thermal conductive material product reference image

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα