Υψηλή θερμική αγωγιμότητα 5,0 W/mK Υλικά αλλαγής φάσης για κύριο τσιπ smartphone

TIC^®Σειρά 800G είναι ένα θερμικά αγώγιμο υλικό αλλαγής φάσης σχεδιασμένο για υψηλή αξιοπιστία και υψηλή θερμική αγωγιμότητα. Παραμένει στερεό σε θερμοκρασία δωματίου, γεγονός που απλοποιεί τον χειρισμό και την εγκατάσταση. Όταν το υλικό φτάσει στη συγκεκριμένη θερμοκρασία μετάβασης φάσης, μαλακώνει σε ημι-ρευστή κατάσταση και γεμίζει πλήρως τα μικροσκοπικά κενά μεταξύ της διεπαφής που παράγει θερμότητα και της ψύκτρας. Αυτό μειώνει σημαντικά την αντίσταση θερμικής επαφής και προσφέρει εξαιρετική απόδοση μεταφοράς θερμότητας, καθιστώντας τη σειρά κατάλληλη για την επίλυση προκλήσεων απαγωγής θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές μέσης και υψηλής πυκνότητας ισχύος υπό παροδική ή σταθερή λειτουργία.

• Φωτισμός LED
• Σταθμοί θερμικών δοκιμών
• Μετατροπείς DC/DC
• Επεξεργαστές υψηλής συχνότητας
• Φορητοί και επιτραπέζιοι υπολογιστές
• Διακομιστές υπολογιστών
• Μονάδες μνήμης
• Τσιπ κρυφής μνήμης
• IGBTs
• Εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών

• Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
• Μαλακή επιφάνεια για βελτιωμένη επαφή διεπαφής
• Χαμηλή θερμική αντίσταση
• Αυτοκόλλητο — δεν απαιτείται πρόσθετο συγκολλητικό

• Τυπικό πάχος: 0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• Τυπικό μέγεθος: 11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
• Συγκολλητικό ευαίσθητο στην πίεση: Δεν ισχύει για προϊόντα της σειράς TIC®

Η σειρά TIC® μπορεί να κοπεί σε διάφορα σχήματα. Εάν απαιτείτε διαφορετικά πάχη ή προδιαγραφές, ή θέλετε να μάθετε περισσότερα για τα θερμικά αγώγιμα υλικά μας, επικοινωνήστε με την εταιρεία μας.

Χρειάζεστε ένα προσαρμοσμένο σχήμα κοπής, εναλλακτικό πάχος ή τεχνική καθοδήγηση για την επιλογή του σωστού υλικού διεπαφής θερμότητας για το σχέδιό σας; Επικοινωνήστε με την ομάδα μηχανικών μας για υποστήριξη και δείγματα.