Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!
—— Peter Goolsby
Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους
—— Antonello Sau
Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!
Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation TIETM280-12AB Series is a two-component, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life, ... Διαβάστε περισσότερα
Micro Heat Pipe Thermal Conductive Rubber Sheet Gap Filler 1.75g / cc with Adhesive Coating Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, ... Διαβάστε περισσότερα
Non Toxic 1.5W/MK Epoxy Adhesive Paste Thermal Conductive Glue For Automotive Starters Potting Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive ... Διαβάστε περισσότερα
Fast heat dissipation pad colorful thermal conductive pad silicone soft sheet 2W/mK for IC components Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a R&D and production company, we have many production ... Διαβάστε περισσότερα
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low ... Διαβάστε περισσότερα
Two Component Epoxy Thermal Conductive Glue for Potting LED Lighting Heat Spreader TIE™ 280-12AB is a two compound, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life, fire resistant epoxy encapsulan... Διαβάστε περισσότερα
Thickness 0.457mm Thermal Insulation Pad Thermal Insulation Materials In Power Semiconductors Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal ... Διαβάστε περισσότερα
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 35shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF™100-10E thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the ... Διαβάστε περισσότερα
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 12±5 shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF120-05ES thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between ... Διαβάστε περισσότερα