|
|
CPU Γκρι 2.5W/mK Θερμική Αγωγιμότητα Μονωτικά Υλικά Αλλαγής Φάσης2025-06-25 14:03:04 |
|
|
3.2 W/Mk Θερμικό διάφραγμα Pad Ειδική βαρύτητα 3,0 g/Cc Για συσκευασίες2023-09-25 16:56:02 |
|
|
Διφασικό Θερμικά Αγωγό Gel Για Θερμική Αγωγή Τσιπ Μνήμης2025-06-24 10:29:03 |