Ξεπερνώντας το Όριο της Απαγωγής Θερμότητας, Ενδυναμώνοντας το Μέλλον της Τεχνητής Νοημοσύνης: TIC800H Θερμικό Υλικό Αλλαγής Φάσης Εξασφαλίζει Υψηλή Υπολογιστική Ισχύ

Σήμερα, με την ταχεία ανάπτυξη της τεχνολογίας τεχνητής νοημοσύνης, οι διακομιστές και τα τσιπ AI υψηλής ισχύος αναλαμβάνουν όλο και πιο σύνθετες υπολογιστικές εργασίες. Η απαγωγή θερμότητας έχει γίνει ένα βασικό σημείο συμφόρησης που περιορίζει την απελευθέρωση της υπολογιστικής ισχύος. Τα παραδοσιακά θερμικά μαξιλαράκια και η θερμική γράσα έχουν περιορισμούς στην πλήρωση της διεπαφής και στη μακροπρόθεσμη σταθερότητα, απαιτώντας επειγόντως πιο αποτελεσματικές και αξιόπιστες λύσεις θερμικής διαχείρισης. Τα θερμικά υλικά αλλαγής φάσης της σειράς TIC800H έχουν εμφανιστεί όπως απαιτεί η εποχή, παρέχοντας ισχυρή υποστήριξη απαγωγής θερμότητας για το υλικό AI με την καινοτόμο επιστήμη των υλικών και τα χαρακτηριστικά έξυπνης απόκρισης.
 

I. Απόδοση και Χαρακτηριστικά Προϊόντος

Η σειρά TIC800H είναι ένα θερμικό υλικό αλλαγής φάσης υψηλής απόδοσης, ειδικά σχεδιασμένο για την απαγωγή θερμότητας διακομιστών και τσιπ AI υψηλής ισχύος, συνδυάζοντας τα πλεονεκτήματα τόσο των θερμικών μαξιλαριών όσο και των εφαρμογών πάστας. Η μοναδική δομή του με προσανατολισμό κόκκων μπορεί να προσαρμοστεί στις επιφάνειες συσκευών όπως GPU και τσιπ επιτάχυνσης AI, βελτιστοποιώντας τη διαδρομή και την απόδοση της θερμικής αγωγιμότητας. Όταν η θερμοκρασία υπερβαίνει το σημείο αλλαγής φάσης των 50°C, το υλικό μαλακώνει και ρέει έξυπνα, γεμίζοντας πλήρως τα κενά διεπαφής των τσιπ υψηλής ισχύος, μειώνοντας σημαντικά τη θερμική αντίσταση και βοηθώντας στην υπέρβαση του προβλήματος της απαγωγής θερμότητας. Επιλύει το πρόβλημα της τοπικής υπερθέρμανσης που προκαλείται από την κακή επαφή της διεπαφής.

Χαρακτηριστικά προϊόντος του TIC800H:
Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα: 7,5 W/mk
Χαμηλή θερμική αντίσταση
Αυτοκόλλητο χωρίς την ανάγκη πρόσθετων επιφανειακών συγκολλητικών
Κατάλληλο για περιβάλλοντα εφαρμογής χαμηλής πίεσης

2. Τεχνολογία προσανατολισμού κόκκων, ακριβής βελτιστοποίηση της θερμικής διαδρομής
Με τη μοναδική δομή του με προσανατολισμό κόκκων, το TIC800H μπορεί να προσκολλάται στενά σε σύνθετες επιφάνειες όπως GPU και τσιπ επιτάχυνσης AI, βελτιστοποιώντας σημαντικά τη διαδρομή ροής θερμότητας. Αυτή η τεχνολογία ενισχύει σημαντικά τη θερμική αγωγιμότητα, διασφαλίζοντας ότι η θερμότητα διαχέεται γρήγορα και ομοιόμορφα από την πηγή θερμότητας, μειώνοντας έτσι τη θερμοκρασία της διασταύρωσης του τσιπ και εγγυάται τη σταθερή λειτουργία του υλικού υπό υψηλά φορτία.
 

3. Έξυπνη Αλλαγή Φάσης, Δυναμική Προσαρμογή στο Λειτουργικό Περιβάλλον
Όταν η θερμοκρασία του τσιπ αυξάνεται πάνω από 50℃, το TIC800H ανταποκρίνεται άμεσα, μετατρέποντας από στερεή κατάσταση σε υγρό σαν πάστα, γεμίζοντας έξυπνα το χώρο και μειώνοντας σημαντικά τη θερμική αντίσταση της διεπαφής. Αυτή η διαδικασία είναι αναστρέψιμη. Μετά την απενεργοποίηση και την ψύξη του εξοπλισμού, το υλικό επιστρέφει στην αρχική του μορφή, αποφεύγοντας το στάξιμο ή το στέγνωμα. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για μακροχρόνιες συνθήκες κυκλικής λειτουργίας υψηλής θερμοκρασίας, επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής του υλικού, διασφαλίζοντας παράλληλα σταθερή απόδοση απαγωγής θερμότητας.
 

4. Γεννημένο για υλικό υπολογιστών AI, διευκολύνοντας τη σταθερότητα και την αποτελεσματικότητα
Είτε πρόκειται για την GPU στη συσκευή είτε για το τσιπ ASIC στον διακομιστή AI, η σειρά TIC800H μπορεί να αντιμετωπίσει αποτελεσματικά την πρόκληση της υψηλής πυκνότητας ροής θερμότητας, να μειώσει σημαντικά τη θερμοκρασία του τσιπ και να ενισχύσει την αξιοπιστία του συστήματος. Ενώ μειώνει τον κίνδυνο μείωσης της συχνότητας λόγω υπερθέρμανσης και επεκτείνει τη διάρκεια ζωής του υλικού, παρέχει επίσης ένα θεμέλιο ψύξης για τον εξοπλισμό ώστε να κινηθεί προς υψηλότερη υπολογιστική ισχύ.