|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Κλειστή λέξη: | θερμικό μαξιλάρι χάσματος | Δάχος: | 1.75mmT |
|---|---|---|---|
| Εκτίμηση πυρκαγιάς: | 94 V0 | Ονομασία: | 1.75mmT θερμότητα Snk Pad εύκολη απελευθέρωση κατασκευή για κάρτα οθόνης |
| Ειδικότητα: | Κατασκευή εύκολης απελευθέρωσης | Temp χρήσης Continuos: | -40 σε 160℃ |
| Υψηλό φως: | 1.75 mm θερμική θήκη,εύκολη απελευθέρωση κατασκευής θερμικής διάφρασης,1.75mm θερμική πλακέτα διεπαφής |
||
1.75mmT θερμότητα Snk Pad εύκολη απελευθέρωση κατασκευή για κάρτα οθόνης
ΗΔελτίο ΕΚ 6/2011. Χρήσημια ειδική διαδικασία, με πυρίτιο ως βασικό υλικό, με την προσθήκη θερμοοδηγούσας σκόνης και επιβραδυντικού φλόγας για να γίνει το μείγμα υλικό θερμικής διεπαφής.Αυτό είναι αποτελεσματικό στη μείωση της θερμικής αντίστασης μεταξύ της πηγής θερμότητας και του αποβλήτου θερμότητας.
ΤΙΦ100-30-06UF-Series-Datasheet-.pdf
Χαρακτηριστικά
> Καλή θερμική αγωγή:3.0W/mK
>Δάχος: 1,75 mmT
>σκληρότητα:75±5 χείλος 00
>Χρώμα: Λευκό
>Καλή θερμική αγωγή
Δυνατότητα διαμόρφωσης για σύνθετα μέρη
Ελαφριά και συμπιεστική για εφαρμογές χαμηλής έντασης
Εφαρμογές
>Συσκευές ελέγχου κινητήρων αυτοκινήτων
>Υλικό τηλεπικοινωνιών
>Συσκευές ηλεκτρονικών συσκευών
>Εργαλεία αυτοματοποιημένης δοκιμής ημιαγωγών (ATE)
>CPU
>κάρτα οθόνης
|
Τυπικές ιδιότητεςΔελτίο ΕΚ 6/2011. Σειρά
|
||||
|
Χρώμα
|
Λευκό
|
Εικόνα
|
Δυνατότητα εκτύπωσης
|
Θερμική αντίσταση@10psi
(°C-in2/W) |
|
Κατασκευή
Σύνθεση |
Ελαστομερές σιλικόνης από κεραμική
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Ειδική βαρύτητα |
30,0 g/cc
|
ΑΣTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Δάχος |
1.75mmT
|
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
|
Σκληρότητα
|
75±5 Ακτή 00 |
ΑΣTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| Εκπομπή αερίων (TML) |
0.32%
|
ΑΣTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Συνέχεια Χρήση Temp
|
-40 έως 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Ηλεκτρική τάση διάσπασης
|
> 5500 VAC
|
ΑΣTM D149
|
130 χιλιοστά / 3,302 χιλιοστά
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Διορθωτική σταθερά
|
50,0 MHz |
ΑΣTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
|
Αντίσταση όγκου
|
2.3X1013
Ωμ-cm |
ΑΣTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Αξιολόγηση πυρός
|
94 V0
|
ισοδύναμο
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
|
Θερμική αγωγιμότητα
|
3.0 W/m-K
|
ΑΣTM D5470
|
Επικαιροποίηση
|
ΑΣTM D5470
|
Προφίλ εταιρείας
Ηλεκτρονικό υλικό Ziitekκαι Technology Ltd. είναιΕ&Α και την εταιρεία παραγωγής, εμείςνα έχουνπολλές γραμμές παραγωγής και τεχνολογία επεξεργασίας θερμοοδηγών υλικών,κατέχειπροηγμένο εξοπλισμό παραγωγής και βελτιστοποιημένη διαδικασία, μπορεί να παρέχει διάφοραθερμικές λύσεις για διαφορετικές εφαρμογές.
Τυπικά μεγέθη φύλλων:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
Η σειρά TIFTM μπορεί να προμηθευτεί μεμονωμένα σχήματα κοπής.
Γενικά ερωτήματα:
Ε: Υπάρχει τιμή προώθησης για μεγάλους αγοραστές;
Α:Ναι, έχουμε τιμές προώθησης για μεγάλους αγοραστές.
Ε: Ποια είναι η μέθοδος δοκιμής θερμικής αγωγιμότητας που αναφέρεται στο δελτίο δεδομένων;
Α: Όλα τα δεδομένα που περιέχονται στο φύλλο είναι πραγματικά δοκιμασμένα. Για τη δοκιμή της θερμικής αγωγιμότητας χρησιμοποιούνται το Hot Disk και το ASTM D5470.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. Dana
Τηλ.:: 18153789196
