logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική αγώγιμη μαξιλάρι

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Μεγάλες Εικόνας :  RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF800ES
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000pcs
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000pcs/τσάντα
Χρόνος παράδοσης: 3-5 ημέρες εργασίας
Δυνατότητα προσφοράς: 10000/ημέρα
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Όνομα προϊόντος: ROHS Silicone Thermal αγώγιμο μαξιλάρι GPU θερμικά μαξιλάρια θερμικού κενού για ψύξη θερμότητας 5.0W Πάχος: 0.02 ~ 0.2inch (0.50 ~ 5.0mm)
Εφαρμογή: Δομή διάχυσης για θερμάστρα για θερμαντικά σώματα Τάση διάσπασης: ≥5500 VAC
Διηλεκτρική σταθερά: 5,5 MHZ Κατασκευή & Compostion: Ελαστομερές σιλικόνης γεμάτης κεραμικά
Λέξεις -κλειδιά: Θερμικά μαξιλάρια Χρώμα: Γκρί
Σκληρότητα: 12 ακτή 00

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

 

The TIF®800ES is not only designed to take advantage of the gap heat transfer, to fill gaps, complete the heat transfer between heating and cooling parts, but also played insulation, damping, sealing and so on, to meet the equipment miniaturization and ultra-thin design Requirements, which is a highly technology and use, and the thickness of the wide range of applications, is also an excellent thermal conductivity filler material.


Features:


> Good thermal conductive:5.0W/mK

> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Soft and Compressible for low stress applications

> High compliance adapts to various pressure application environments
> Available in different thickness options


Applications:


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Telecommunication equipment
> Automotive electronics
> Battery packs for electric vehicles
> LED TV and lamps

 

Typical Properties of TIF®800ES Series
Color Gray Visual
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Thickness 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0MM) ASTM D374
Specific Gravity 3.3g/cc ASTM D792
Hardness 12 Shore 00 ASTM 2240
Operating Temp -40 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 5.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ≥1.0x1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 -V0 UL E331100
Thermal conductivity 5.0 W/m-K  ASTM D5470

 

Products specificatrion

 

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm) with increments of 0.01 inch (0.25 mm).

Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided / Double-sided adhesive).
The TIF series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK 0
Company Profile
 
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!
 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Ziitek Culture

 

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα