Μαλακό μαλακό επίθεμα σιλικόνης 1,5 mm έως 5,0 mm πάχους 1,5 W υψηλής θερμικής αγωγιμότητας για θερμικό επίθεμα ημιαγωγών CPU GPU

Μαλακό μαξιλαράκι σιλικόνης υψηλής θερμικής αγωγιμότητας 1.5W πάχους 1.5mm έως 5.0mm για απαγωγή θερμότητας CPU GPU Semiconductor Thermal Pad

Το TIF^®Σειρά 100-10E Τα θερμικά αγώγιμα υλικά διασύνδεσης εφαρμόζονται για να γεμίσουν τα κενά αέρα μεταξύ των θερμαντικών στοιχείων και των πτερυγίων απαγωγής θερμότητας ή της μεταλλικής βάσης. Η ευελιξία και η ελαστικότητά τους τα καθιστούν κατάλληλα για την επικάλυψη πολύ ανώμαλων επιφανειών. Η θερμότητα μπορεί να μεταδοθεί στο μεταλλικό περίβλημα ή την πλάκα απαγωγής από τα θερμαντικά στοιχεία ή ακόμη και ολόκληρο το PCB, γεγονός που ενισχύει αποτελεσματικά την απόδοση και τη διάρκεια ζωής των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα.

Χαρακτηριστικά

> Καλή θερμική αγωγιμότητα: 1.5W/mK 
> Δυνατότητα μορφοποίησης για σύνθετα μέρη
> Μαλακό και συμπιεστό για εφαρμογές χαμηλής καταπόνησης
> Εξαιρετική θερμική απόδοση
> Φυσικά κολλώδες που δεν χρειάζεται περαιτέρω επίστρωση κόλλας
> Διατίθεται σε διάφορα πάχη
> Διατίθεται ευρύ φάσμα σκληροτήτων

Εφαρμογές

> Ψύξη εξαρτημάτων στο πλαίσιο του πλαισίου
> Μονάδες αποθήκευσης μαζικής αποθήκευσης υψηλής ταχύτητας
> Περίβλημα ψύξης θερμότητας σε LED-lit BLU σε LCD
> LED TV και LED-lit λαμπτήρες
> Μονάδες μνήμης RDRAM
> Θερμικές λύσεις μικροσωλήνων θερμότητας
> Μονάδες ελέγχου κινητήρα αυτοκινήτων
> Εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών
> Φορητά ηλεκτρονικά
> Εξοπλισμός αυτοματοποιημένων δοκιμών ημιαγωγών (ATE)
> CPU

> Κάρτα οθόνης
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Τροφοδοτικό
> Θερμικές λύσεις σωλήνων θερμότητας

Προδιαγραφές προϊόντος

Πάχη προϊόντος: 0,020 ίντσες έως 0,200 ίντσες (0,5 mm έως 5,0 mm)
Μεγέθη προϊόντος: 8" x 16" (203mm x406mm)

Μπορούν να παρασχεθούν μεμονωμένα κομμένα σχήματα και προσαρμοσμένα πάχη, επικοινωνήστε μαζί μας για επιβεβαίωση.