Αρχική Σελίδα Προϊόντα Θερμική Gap Filler

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Όλα τα Προϊόντα

Μεταβαλλόμενα υλικά φάσης (38)

Θερμική αγώγιμη μαξιλάρι (162)

Θερμική Gap Filler (200)

Θερμικό αγώγιμο λίπος (24)

Υλικά θερμικής μόνωσης (45)

Θερμική φύλλο γραφίτη (54)

θερμική κολλητική ταινία (44)

Θερμοαγώγιμα Κόλλα (12)

Θερμική αγώγιμη κόλλα (10)

Θερμοαγώγιμα Πλαστικά (20)

Σφουγγάρι Αφρός Υλικό (10)

Διπλή πλαισιωμένη ταινία της PET (8)

Θερμικό μαξιλάρι της Gap (403)

Θερμοδιαγωγικό ζελέ (23)

Στόλισμα αφρού σιλικόνης (11)

Ελεύθερο μαξιλάρι γεμισμάτων των κενών σιλικόνης (14)

Προστασία των απορροφώντας υλικών (19)

Θερμική αγωγιμότητα Αιχμηρό μέταλλο (2)

Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις

Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Μεγάλες Εικόνας : 1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	ΚΙΝΑ
Μάρκα:	ZIITEK
Πιστοποίηση:	UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου:	Σειρά TIF100-10E

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	1000pcs
Τιμή:	Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες:	1000pcs/τσάντα
Χρόνος παράδοσης:	3-5 εργάσιμες ημέρες
Δυνατότητα προσφοράς:	100000pcs/ημέρα

Επικοινωνία

Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος

Όνομα προϊόντων:	Μαλακό μαλακό επίθεμα σιλικόνης 1,5 mm έως 5,0 mm πάχους 1,5 W υψηλής θερμικής αγωγιμότητας για θερμ	Λέξεις -κλειδιά:	Θερμικό μαξιλάρι
Θερμική αγωγιμότητα:	1,5W/m-K	Χρώμα:	Γκρί
συνεχή temp χρήσης:	-45 έως 200°C	Δείγμα:	ΔΩΡΕΑΝ
Πάχος:	0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm)	Σκληρότητα:	35 ακτή 00
Εφαρμογή:	CPU GPU Ημιαγωγική Διάχυση Θερμότητας

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

The TIF^®100-10E Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features

> Good thermal conductive: 1.5W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Outstanding thermal performance
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses
> Broad range of hardnesses available

Applications

> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions

Typical Properties of TIF^®100-10E Series
Property	Value	Test method
Color	Gray	******
Construction &Compostion	Ceramic filled silicone elastomer	******
Thickness range	0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm)	ASTM D374
Specific Gravity	2.3g/cc	ASTM D297
Hardness	35 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-45 to 200℃	******
Dielectric Breakdown Voltage	> 5500 VAC	ASTM D149
Dielectric Constant	4.7 MHz	ASTM D150
Volume Resistivity	2.0 X10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame rating	94 V0	UL E331100
Outgassing(TML)	0.35%	ASTM E595
Thermal conductivity	1.5 W/m-K	ASTM D5470

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Company profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad 1

ετικέτα:

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: 18153789196

Άλλα προϊόντα

Ανεφοδιασμός εργοστασίων της Κίνας υψηλός - θερμικό γέμισμα των κενών ποιοτικού χαμηλότερου κόστους για IGBTs

Συγκεκριμένη πυκνότητα: 2.47 g/cc

Χαρακτηριστικό γνώρισμα: Ανεφοδιασμός εργοστασίων της Κίνας υψηλός - ποιότητα

Πάχος: 0.25mmT

Appilcation: IGBTs

Πράσινο μαξιλάρι υλικών πληρώσεως χρώματος 2.8W θερμικά αγώγιμο για την ελαφριά βύθιση θερμότητας των οδηγήσεων

Θερμική αγωγιμότητα & Σύνθεση: 2.8 w/m-Κ

Συγκεκριμένη πυκνότητα: 2.41 g/cc

Χαρακτηριστικό γνώρισμα: θερμικό μαξιλάρι χάσματος σιλικόνης

Πάχος: 0.25mmT

Εξαιρετικά μαλακό θερμικό γέμισμα των κενών TIF4120 για το υλικό τηλεπικοινωνιών

Πάχος: 3mmT

Χαρακτηριστικό γνώρισμα: Εξαιρετικά μαλακό θερμικό γέμισμα των κενών

Εφαρμογή: Υλικό τηλεπικοινωνιών

Λέξεις κλειδιά: εξαιρετικά μαλακός θερμικός κατασκευαστής γεμισμάτων των κενών TIF4120

TIF4100 κίτρινα θερμικά υλικά μονωτών γεμισμάτων των κενών θερμικά για τη διάφορη ηλεκτρονική

Πάχος: 2,5mmT

Υλικά: κίτρινο θερμικό γέμισμα των κενών

Χαρακτηριστικό γνώρισμα: θερμικό γέμισμα των κενών από Guangdong το εργοστάσιο

Εφαρμογή: διάφορη ηλεκτρονική

Μπλε ιώδη υψηλά υλικά αγωγιμότητας θερμότητας για τις μονάδες ελέγχου αυτοκίνητων μηχανών

Πάχος: 4mmT

Compliance: UL

Υλικά: 6 θερμικό γέμισμα των κενών W/mK

Χαρακτηριστικό γνώρισμα: Υψηλή θερμική αγωγιμότητα μπλε-βιολέτων

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

θερμικά αγώγιμο υλικό πληρώσεως,

σιλικόνη θερμικής αγωγιμότητας,

υψηλής θερμοκρασίας αλλαγή φάσης υλικά