logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική αγώγιμη μαξιλάρι

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Μεγάλες Εικόνας :  Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF100-50-10E
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000 ΤΕΜ/ΤΣΑΝΤΑ
Χρόνος παράδοσης: 3-5 εργάσιμες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100000 τμχ/ημέρα
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Όνομα προϊόντος: Χαμηλή θερμική αντίσταση 5,0 W Εξαιρετικά μαλακό θερμικό μαξιλάρι για υπολογιστές νέφους και διακομι Λέξεις-κλειδιά: Εξαιρετικά μαλακό θερμικό μαξιλαράκι
Βαθμολογία φλόγας: UL 94 V-0 Σκληρότητα: 35 ακτή 00
Θερμική αγωγιμότητα: 5.0W/m-Κ Συνεχής Χρήση Θερμ: -40 σε 200℃
Ειδικό Βάρος: 3.4g/cc Εφαρμογή: Cloud Computing και διακομιστές

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

 

TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad

  • High thermal conductivity
  • Low thermal impedance

  • Good electrical insulation

This thermal pad's ultra-soft texture can effectively fill the gaps between electronic components and heat sinks, achieving a seamless fit.

 

Feature

 

Specifically developed for network communications, cloud computing, servers, and other high-speed computing industries, TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad have outstanding thermal conductivity (5.0 W/m·K) and achieve an ultra-soft texture of Shore OO 35/65. Only a light amount of pressure is needed to achieve a seamless fit and fill the gaps between electronic components and heat sinks. This enables quicker and more effective heat dissipation, enhancing overall cooling performance.

 

Application:


Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of The TIF®100-50-10E Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.4 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

 

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα