logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική αγώγιμη μαξιλάρι

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Good Insulation Thermally Conductive  Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Μεγάλες Εικόνας :  Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF200-04ES
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000 ΤΕΜ/ΤΣΑΝΤΑ
Χρόνος παράδοσης: 3-5 ημέρες εργασίας
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 10000/ημέρα
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Όνομα προϊόντος: Καλής μόνωσης Θερμικά αγώγιμο θερμικό επίθεμα πυριτίου 1.0 W/MK Ανθεκτικό στη θερμότητα Pad Thermal Χρώμα: Ροζ/ μπλε
εφαρμογή: 5G, Αεροδιαστημική, AI, Αποθήκευση Ενέργειας, Βιομηχανικός, Εξοπλισμός Φωτισμού Πάχος: 0,5mm~5,0mm(0,020"~0,200")
Θερμική αγωγιμότητα: 1.0W/MK Ειδικό Βάρος: 1,75 g/cm³
Σκληρότητα: 7 shore00 Λέξεις-κλειδιά: Thermally Gap Pad
Κατασκευή & Σύνθεση: Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

 

 Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

 

The TIF®200-04ES Series is a compound thermal interface material that combines good thermal conductivity, reliable electrical insulation, and extremely soft characteristics. This product not only provides excellent thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft characteristic allows it to fully fill uneven interfaces, providing excellent cushioning protection for precision components while dissipating heat. This series is an ideal choice for applications requiring electrical isolation,such as power devices, new energy vehicles, and portable electronic devices.


Features

 

> Good thermal conductivity
> Extremely soft, low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
> Puncture-resistant, tear-resistant,and scratch-resistant performance

 

Applications

 

Electronic components, 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of TIF®200-04ES Series
Property Value Test method
Color Blue/ Pink Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 1.75 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)

0.020~0.030/

(0.50~0.75)

0.040~0.200/

(1.00~5.00)

ASTM D374
Hardness 7 Shore 00 7 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥8000 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.9 ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1013 Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity(W/m.K) 1.0 ASTM D5470
1.0 ISO22007
∑D3-D10(Siloxane contentPPM) <100 GC-MS
Total mass loss(TML)(%) ND 130℃,24H
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
 
Product Specifications
Standard Thickness:0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)
 
Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).
 
The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
Good Insulation Thermally Conductive  Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract

5.Free sample offer

6.Quality assurance contract

 

Questions

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

 

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα