logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική Gap Filler

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

Μεγάλες Εικόνας :  Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF500-75-11U
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000 ΤΕΜ/ΤΣΑΝΤΑ
Χρόνος παράδοσης: 3-5 εργάσιμες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100000 τμχ/ημέρα
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Όνομα προϊόντων: Εύκολη και ασφαλής εγκατάσταση 7,5 W/MK Thermal Pads Ψύξη σιλικόνης με αυτοκόλλητο για φορητό υπολογ Σκληρότητα: 50/27 Shore 00
Εφαρμογή: lap-top PC Θερμική αγωγιμότητα: 7.5W/m-K
Χρώμα: Σκούρο γκρι συνεχή temp χρήσης: -40 σε 200℃
Δείγμα: ΔΩΡΕΑΝ Πάχος: 0,020"(0,50mm)~0,200"(5,0mm)
Λέξεις-κλειδιά: Συσκευή ψύξης από σιλικόνη
Επισημαίνω:

self-adhesive silicone thermal pad

,

7.5W/M.K laptop cooling pad

,

PC thermal gap filler

Easy And Safe To Install 7.5W/M.K Thermal Pads Silicone Cooling Pad With Self-Adhesive For PC Laptop

 

The TIF®500-75-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress.This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.


Features


> High thermal conductivity
> Super soft and highly compliant
> Good insulation performance

> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized


Applications


> Industrial Control
> New Energy

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

 

Typical Properties of TIF®500-75-11U Series
Property Value Test method
Color Dark gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.45 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
(0.50~0.75) (1.00~5.00)
Hardness 50 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielectric Constant 8.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K) 7.5 ASTM D5470
7.5 ISO22007
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
 
Product Specifications
Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop 1

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα