logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική Gap Filler

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Πιστοποίηση
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Μεγάλες Εικόνας :  Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF100L 3040-06
Εγγραφο: TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000 ΤΕΜ/ΤΣΑΝΤΑ
Χρόνος παράδοσης: 3-5 ημέρες εργασίας
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 10000/ημέρα

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

περιγραφή
Όνομα προϊόντος: Τακάκια πλήρωσης θερμικού κενού χαμηλής πτητικότητας που εξασφαλίζουν θερμική διαχείριση και μακροπρ Κατασκευή: Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης
Λέξεις-κλειδιά: θερμικά μαξιλάρια γεμισμάτων των κενών Σκληρότητα: 65/40 Shore 00
Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (°C): -40 σε 200℃ Τάση διάσπασης: ≥5500
Δείγμα: ΔΩΡΕΑΝ Θερμική αγωγιμότητα (w/mk): 3.0W/mK
Βαθμολογία φλόγας: UL 94 V-0 Εφαρμογή: Ηλεκτρονικές Συσκευές

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads
Product Overview

The TIF®100L 3040-06 Series is an ultra-low silicon oxygen volatilization thermal pad designed specifically for the thermal management needs of optical and high-precision electronic devices. This material balances efficient thermal conductivity with extremely low precipitation of condensable volatile substances, effectively avoiding pollution to sensitive optical components and precision circuits.The material features excellent flexibility and elasticity, enabling it to fully fill micro gaps between heating interfaces and heat dissipation structures. This significantly reduces contact thermal resistance, improves thermal conductivity efficiency, and ensures the reliability and service life of electronic components in long-term operation.

Key Features
  • Ultra low volatility of siloxane
  • Good thermal conductivity
  • Excellent weather resistance and aging resistance
  • Highly compressible, easy to install and operate
  • Good insulation performance
Applications
  • Motor Controller (MCU)
  • Airborne computer
  • Machine vision camera
  • High performance ASIC chip
  • Central control screen
Technical Specifications of TIF100L 3040-06 Series
Property Value Test Method
Color White Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Hardness (Shore 00) 65 | 40 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Volume Resistivity (Ohm-meter) >1.0×10¹² ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
∑ZD3-D10 (PPM) <100 GC-MS
Thermal conductivity (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), with increments of 0.010" (0.25 mm).

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF 100L 3040-06 Thermal Gap Filler Pad product photo
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • With PET film or foam for protection
  • Paper card to separate each layer
  • Export carton inside and outside
  • Customized packaging available to meet customer requirements

Lead Time:

Quantity: 5000 pieces

Estimated Time: To be negotiated

Frequently Asked Questions
Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?
A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.
Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?
A: Currently, most thermal gap pad surfaces have double side natural inherent tack. Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.
Q: Are you trading company or manufacturer?
A: We are manufacturer in China.

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα