logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΘερμική Gap Filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Πιστοποίηση
Κίνα Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Κίνα Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!

—— Peter Goolsby

Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους

—— Antonello Sau

Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!

—— Chris Rogers

Είμαι Online Chat Now

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Μεγάλες Εικόνας :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZIITEK
Πιστοποίηση: UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου: TIF100-30-15S
Εγγραφο: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες: 1000 ΤΕΜ/ΤΣΑΝΤΑ
Χρόνος παράδοσης: 3-7 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 10000/ημέρα

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

περιγραφή
Όνομα προϊόντος: Γέμισμα θερμικού κενού σχεδιασμένο για να βελτιώνει τη θερμική αγωγιμότητα και να παρατείνει τη διάρ Κατασκευή: Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης
Ισχύς διάσπασης (V/mm): ≥5500 Εφαρμογή: ηλεκτρονικά εξαρτήματα
Δείγμα: ΔΩΡΕΑΝ Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (°C): -40 σε 200℃
Θερμική αγωγιμότητα (w/mk): 3.0W/mK Σκληρότητα: 65/45 Shore 00
Βαθμολογία φλόγας: UL 94 V-0 Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό χάσμα
Επισημαίνω:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Συνολική Βαθμολογία

5.0
Βασισμένο σε 50 κριτικές για αυτόν τον προμηθευτή

Στιγμιότυπο βαθμολογίας

Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεων
5 αστέρια
100%
4 αστέρια
0%
3 αστέρια
0%
2 αστέρια
0%
1 αστέρια
0%

Όλες οι κριτικές

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα