|
Λεπτομέρειες:
|
| Όνομα προϊόντος: | Γέμισμα θερμικού κενού σχεδιασμένο για να βελτιώνει τη θερμική αγωγιμότητα και να παρατείνει τη διάρ | Κατασκευή: | Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης |
|---|---|---|---|
| Ισχύς διάσπασης (V/mm): | ≥5500 | Εφαρμογή: | ηλεκτρονικά εξαρτήματα |
| Δείγμα: | ΔΩΡΕΑΝ | Συνιστώμενη θερμοκρασία λειτουργίας (°C): | -40 σε 200℃ |
| Θερμική αγωγιμότητα (w/mk): | 3.0W/mK | Σκληρότητα: | 65/45 Shore 00 |
| Βαθμολογία φλόγας: | UL 94 V-0 | Λέξεις-κλειδιά: | Θερμικό χάσμα |
| Επισημαίνω: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
||
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai
Τηλ.:: +86 18153789196
Συνολική Βαθμολογία
Στιγμιότυπο βαθμολογίας
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές