Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!
—— Peter Goolsby
Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους
—— Antonello Sau
Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!
High Performance Acrylic Adhesive Heat-Conducting Double-Sided Adhesive The TIA™800FG Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other power consumption semiconductor... Διαβάστε περισσότερα
High Temperature Heat Resistant Acrylic Adhesive Double Sided Thermal Conductive Tape for LED Light Heat dissipation tape The TIA™800FG Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, ... Διαβάστε περισσότερα
The TIA™810FG Acrylic Thermally Adhesive Tape For LED Mount Heat Sink Conductive tape 0.9 W/MK The TIA™810FG Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other power ... Διαβάστε περισσότερα
Glass Fiber Backing Thermal Adhesive Tape For LED Mount Heat Sink with 0.8 W/mK double adhesive The TIA™820FG Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other power ... Διαβάστε περισσότερα
Acrylic Thermal Adhesive Tape For LED Mount Heat Sink Conductive 0.8 W/MK The TIA™805FG Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other power consumption semiconduct... Διαβάστε περισσότερα
2.0W /mK thermal gap filler pad 3mmT Ziitek TIF4120 for Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD Company ProfileZiitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal ... Διαβάστε περισσότερα
Excellent Flexibility Thermal Conductive High Heat Plastic Housings for LED Lamps Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal ... Διαβάστε περισσότερα
Thermal conductive adhesive fire resistance tape TIA608P 0.2mm thickness for bonding heat microprocessors The TIA608P Series products are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other ... Διαβάστε περισσότερα
Gray Heat Dissipation Fins Thermal Gap Filler For notebook, -40 - 160℃ Continuos Use Temp 3.0 W/m-K The TIF120-30-11US is not only designed to take advantage of the gap heat transfer, to fill gaps, complete the ... Διαβάστε περισσότερα
Pink Color Thermal Heat Conductivity Materials Silicone Laptop Gap Filler Pad The TIF110FG-14E thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat ... Διαβάστε περισσότερα