Το θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι κοιτάζει και λειτουργεί πολύ καλό. Δεν έχουμε καμία ανάγκη για άλλο θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι τώρα!
—— Peter Goolsby
Είχα συνεργαστεί με Ziitek για 2 έτη, παρείχαν υψηλό - τα ποιοτικά θερμικά αγώγιμα υλικά, και η παράδοση εγκαίρως, συστήνουν τα αλλαγή φάσης υλικά τους
—— Antonello Sau
Καλή ποιότητα, καλή υπηρεσία. Η ομάδα σας μας δίνει πάντα τη βοήθεια και την επίλυση, ελπίδα που θα είμαστε καλός συνεργάτης όλη την ώρα!
Consumer Electronics Thermal Conductive Adhesive Tape 0.8W/MK Glass Fiber Backing Heat Resistant Tape The TIA®815 Series is filled with good thermal conductivity ceramic particles, featuring excellent thermal ... Διαβάστε περισσότερα
Blue 3W Thermally Conductive Gel Thermal Gap Filler High Viscosity For Micro Heat Pipe TIF®030-05 is a soft silicone gel-based gap filer pad, formulated with a special blend of filers to provide both excellent ... Διαβάστε περισσότερα
Thermal Management Materials 1.5W Silicone thermal gap pad for Chip heat dissipation Company profile Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise ... Διαβάστε περισσότερα
3mm Thickness Thermal Pad Silicone Laptop Die Cuts High Cooling Thermal Heating Pads For Chipset Battery Factory Thermal Pad The TIF7120RUS is recommended for applications that require a minimum amount of ... Διαβάστε περισσότερα
Highest Thermal Gap Filler Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer The TIF800QE series of thermal interface materials is specifically designed to fill air gaps between heat-generating components ... Διαβάστε περισσότερα
High Performance 1.6W/mK Aluminum Foil Double Sided Thermal Adhesive Tape For Power Converter PCB Heat Spreader The TIA® 800AL Series is widely used for bonding heat sinks to microprocessors and other power ... Διαβάστε περισσότερα
Outgasing 0.35% UL recognized Conductive Pads for Micro Heat Pipe Thermal Solutions The TIF1160-05UF use a special process, with silicone as the base material, adding thermal conductive powder and flame ... Διαβάστε περισσότερα
1.2W/Mk Thermal Pad Multi Size Silicone Pad High-Temperature CPU Graphics Card Heat Dissipation Insulation Pad The TIF®100-12-05ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Διαβάστε περισσότερα
IGBTs Thermal Conductive Pad Designed For Filling Air Gaps Between Heating Elements And Metal Bases To Improve Heat Dissipation Product introduction The TIF® 100-20-18S Series thermally conductive interface ... Διαβάστε περισσότερα